ZE1AMP1B MEIG SMART TECHNOLOGY
Hersteller: MEIG SMART TECHNOLOGYCategory: M2M (GPRS/LTE/5G) modules
Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm
Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP
Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA
Type of communications module: LTE
Case: Mini PCIe
Operating temperature: -40...85°C
Dimensions: 51x30x5.5mm
Uplink ransfer rate: 5Mbps
Downlink transfer rate: 10Mbps
Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 2 Stücke:
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| Anzahl | Preis |
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| 2+ | 35.75 EUR |
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Technische Details ZE1AMP1B MEIG SMART TECHNOLOGY
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules, Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm, Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP, Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA, Type of communications module: LTE, Case: Mini PCIe, Operating temperature: -40...85°C, Dimensions: 51x30x5.5mm, Uplink ransfer rate: 5Mbps, Downlink transfer rate: 10Mbps, Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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ZE1AMP1B | Hersteller : MEIG SMART TECHNOLOGY |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules Description: Module: LTE; Down: 10Mbps; Up: 5Mbps; Mini PCIe; 51x30x5.5mm Communictions protocol: DTMF; FTP; HTTP; MQTT; PING; PPP; QMI; SSL; TCP; UDP Transmission: GSM; LTE CAT1; LTE-FDD; LTE-TDD; WCDMA Type of communications module: LTE Case: Mini PCIe Operating temperature: -40...85°C Dimensions: 51x30x5.5mm Uplink ransfer rate: 5Mbps Downlink transfer rate: 10Mbps Interface: I2C; PCM; SIM; UART; USB |
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