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30-6501-20 30-6501-20 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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30-6501-21 30-6501-21 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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30-6501-31 30-6501-31 Aries Electronics 12005_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets
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30-6503-20 30-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6503-21 30-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6503-30 30-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6503-31 30-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6511-10 Aries Electronics 12004_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets SOLDER TAIL 30 PINS TIN
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30-6511-11 Aries Electronics 12004_dip_test_socket.pdf IC & Component Sockets SOLDER TAIL 30 PINS GOLD
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30-6513-10 30-6513-10 Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6513-10H 30-6513-10H Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6513-10T 30-6513-10T Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6513-11H 30-6513-11H Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6621-30 30-6621-30 Aries Electronics 14007-inverter-socket.pdf IC & Component Sockets INVERTER SOCKETS 30 PINS
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30-6625-10 30-6625-10 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-11 30-6625-11 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-20 30-6625-20 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-21 30-6625-21 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-31 30-6625-31 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-51 30-6625-51 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-70 30-6625-70 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6625-71 30-6625-71 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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30-6822-90C 30-6822-90C Aries Electronics 13005_horizontal_display_socket.pdf IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 30 PINS
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30-6823-90C 30-6823-90C Aries Electronics 13005_horizontal_display_socket.pdf IC & Component Sockets 30PIN VERTI SOCKET
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30-81250-610C 30-81250-610C Aries Electronics 13008-elevated-display-socket.pdf IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 30 PINS
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30-9503-20 30-9503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-9503-21 30-9503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-9503-30 30-9503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-9503-31 30-9503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-9513-10 30-9513-10 Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-9513-10H 30-9513-10H Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-9513-11 30-9513-11 Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-9513-11H 30-9513-11H Aries Electronics 12011_dip_collet_socket.pdf IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-PLS16017-12 30-PLS16017-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
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30-PLS16017-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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30-PLS16018-12 30-PLS16018-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
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30-PLS16018-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-PLS16020-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-PLS16020-12 30-PLS16020-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
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30-PLS16022-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-PLS16022-12 30-PLS16022-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
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31-0501-20 31-0501-20 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS TIN
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31-0501-21 31-0501-21 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS GOLD
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31-0501-30 31-0501-30 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
31-0501-31 31-0501-31 Aries Electronics 12009-strip-line-socket.pdf IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS GOLD
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31-0508-20 31-0508-20 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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31-0508-21 31-0508-21 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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31-0508-30 31-0508-30 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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31-0508-31 31-0508-31 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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31-7400-10 31-7400-10 Aries Electronics 12010_strip_line_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 31 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
31-7440-10 31-7440-10 Aries Electronics 12010_strip_line_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 31 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
31-7500-10 31-7500-10 Aries Electronics 12010_strip_line_socket.pdf IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 31 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-0518-10H 32-0518-10H Aries Electronics 12020_single_dual_row_solder_pin_tails_collet_socket.pdf IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-20 32-1508-20 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 32 PINS
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32-1508-20 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-21 32-1508-21 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-30 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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32-1508-30 32-1508-30 Aries Electronics aries_ares-s-a0001046192-1.pdf IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-31 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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30-6501-20 12005_dip_test_socket.pdf
30-6501-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6501-21 12005_dip_test_socket.pdf
30-6501-21
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IC & Component Sockets
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30-6501-31 12005_dip_test_socket.pdf
30-6501-31
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IC & Component Sockets
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30-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
30-6503-20
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
30-6503-21
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
30-6503-30
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
30-6503-31
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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30-6511-10 12004_dip_test_socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 30 PINS TIN
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30-6511-11 12004_dip_test_socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 30 PINS GOLD
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30-6513-10 12011_dip_collet_socket.pdf
30-6513-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6513-10H 12011_dip_collet_socket.pdf
30-6513-10H
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6513-10T 12011_dip_collet_socket.pdf
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6513-11H
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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30-6621-30 14007-inverter-socket.pdf
30-6621-30
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets INVERTER SOCKETS 30 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6625-10 12035-dip-header.pdf
30-6625-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets DIP HEADERS 30 PINS SCREW MACHINE CONT
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IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 30 PINS
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IC & Component Sockets 30PIN VERTI SOCKET
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IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 30 PINS
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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30-PLS16020-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS TIN
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IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS GOLD
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IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS TIN
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IC & Component Sockets STRIP LINE BIFURCATE 31 PINS GOLD
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IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 31 PINS
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 31 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
31-7440-10 12010_strip_line_socket.pdf
31-7440-10
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IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 31 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 31 PINS
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IC & Component Sockets SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-20 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-21 508_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-1508-21 aries_ares-s-a0001046192-1.pdf
32-1508-21
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IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 32 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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