Produkte > 18-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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| 18-68500-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-68500-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-68587-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-68587-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-68660-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-68660-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7000-0045 | Kester Solder | Description: SOLDER SOLID WIRE .045" 20LB SPL Composition: Sn99 (99) Wire Gauge: 17 AWG, 18 SWG Diameter: 0.045" (1.14mm) Packaging: Bulk Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) Process: Lead Free Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Type: Wire Solder | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7000-0045 | Kester | Solder Sn99 SLD .045 WIRE 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7000-0062 | Kester Solder | Description: SOLDER SOLID WIRE .062" 20LB SPL Packaging: Bulk Diameter: 0.062" (1.57mm) Wire Gauge: 14 AWG, 16 SWG Composition: Sn99 (99) Type: Wire Solder Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Process: Lead Free Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7000-0062 | Kester | Solder Sn99 SLD .062 WIRE 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7000-0078 | Kester Solder | Description: SOLDER SOLID WIRE .078" 20LB SPL Packaging: Bulk Diameter: 0.078" (1.98mm) Wire Gauge: 12 AWG, 14 SWG Composition: Sn99 (99) Type: Wire Solder Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Process: Lead Free Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 5 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7000-0078 | Kester | Solder Sn99 SLD .078 WIRE 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7068-0081 | Kester Solder | Description: SOLDER SOLID WIRE .081" 20LB SPL Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) Process: Lead Free Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 12 AWG, 14 SWG Diameter: 0.081" (2.06mm) Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7068-0081 | Kester | Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 SLD WIRE .081 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7068-0093 | Kester Solder | Description: SOLDER SOLID WIRE .093" 20LB SPL Packaging: Bulk Diameter: 0.093" (2.36mm) Wire Gauge: 11 AWG, 13 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) Form: Spool, 20 lbs (9.07kg) Process: Lead Free Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7068-0093 | Kester | Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 SLD WIRE .093 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7068-0125 | Kester Solder | Description: SOLDER SOLID WIRE .125" 20LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 5 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7068-0125 | Kester | Solder SN96.5AG03CU0.5 SLD WIRE .125 20 LB SPL | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-708L | Krowne | Description: ROYAL SERIES 8" SPACE SAVER PRE- Part Status: Active Type: Pre-Rinse Unit Packaging: Box | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 18-71000-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET SIP 18POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-71000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-72-MPFT-GREEN | TapeCase | Description: MPFT-GREEN METALIZED POLYESTER T Part Status: Active Thickness - Backing, Carrier: 0.0012" (1.2 mils, 0.030mm) Backing, Carrier: Polyester Film Adhesive: Acrylic Usage: Detecting, Splicing, Surface Finishing Tape Type: Metallized Polyester Film Temperature Range: -99°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Color: Green Packaging: Tape & Reel (TR) | auf Bestellung 30 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 18-7500-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7500-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET SIP 18POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7625-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET SIP 18POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7625-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7650-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7650-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET SIP 18POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (1 x 18) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 32 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7740-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7740-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET SIP 18POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7XXXX-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-7XXXX-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET SIP 18POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-810-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-810-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 25 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-810-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-810-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-810-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS VERT BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-810-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81000-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81000-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81000-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81000-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Part Status: Active Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81125-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81125-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-811250-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-811250-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81180-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81180-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81240-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81240-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81250-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81250-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 34 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81250-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-81250-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 25 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 65 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-820-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 65 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 25 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90E | Aries Electronics | IC & Component Sockets THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90E | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90EWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90EWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 26 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-822-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-823-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-823-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 25 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-823-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-823-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-823-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-823-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8250-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 34 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8250-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8300-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8300-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8355-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8355-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8375-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8375-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 34 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8375-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8375-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8400-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 8 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8400-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8400-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8400-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 8 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8406-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8406-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-845-001 | QFP | auf Bestellung 78 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||
| 18-8465-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8465-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8470-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8470-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 18-8500-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |