Produkte > 116
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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| 116-83-320-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1008 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-008101 | Precidip | Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | auf Bestellung 462 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 116-83-320-41-008101 | Precidip | Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | auf Bestellung 462 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 116-83-320-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 231 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1008 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 189 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 189 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 273 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 273 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 126 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 126 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 315 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-320-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 315 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 912 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 912 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1596 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 570 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1596 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 912 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 912 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 912 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 798 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1729 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 399 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1596 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-322-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 816 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 816 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1428 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 510 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1428 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 816 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 816 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 816 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 714 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1428 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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| 116-83-324-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-324-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 357 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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| 116-83-324-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1428 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 720 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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| 116-83-328-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 720 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 480 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 720 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 720 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 720 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 630 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 315 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-328-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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| 116-83-420-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
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| 116-83-420-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 231 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 294 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 672 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 882 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 252 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 231 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||
| 116-83-420-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 231 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |