Technische Details 116-83-320-41-008101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Elevated, Open Frame, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Weitere Produktangebote 116-83-320-41-008101 nach Preis ab 4.4 EUR bis 4.4 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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116-83-320-41-008101 | Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
auf Bestellung 462 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 116-83-320-41-008101 |
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Hersteller: Precidip
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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