Produkte > 16-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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| 16-304633-18 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER 20PLCC TO 16DIP Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 16 Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-304633-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets PLCC TO DIP ADAPT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-307349-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-307349-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 16DIP 0.3 Packaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): PLCC Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-307349-11-RC-P (170 UP) | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 16DIP 0.3 Packaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): PLCC Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Discontinued at Digi-Key | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 170 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-307349-11-RC-P (170 UP) | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 170 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3118-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3118-01-T | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3118-02 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-312 | Stanley | Description: BI-MATERIAL SHORT BLADE WOOD CHI Packaging: Box Tool Type: Chisel Part Status: Active | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-312L | Krowne | Description: ROYAL SERIES SINGLE DECK MOUNT P Part Status: Active Type: Faucet, Pot Filler Packaging: Box | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3160-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3160-01-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3195-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3195-01-T | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3207 | Safran Electrical & Power | 16-3207 | auf Bestellung 625 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3209 | Safran Electrical & Power | 16-3209 | auf Bestellung 422 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3236-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3329-02 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3329-02-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3400 | Eaton | Switch Fixings GATE | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3400 | Eaton Electrical | Switch Fixings GATE | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3417-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3417-01-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3446-01 | Cypress Semiconductor Corp | Description: IC GATE NOR | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3446-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3446-01-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3446-01-T | Cypress Semiconductor Corp | Description: IC GATE NOR | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3459-02 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3459-02-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-35 | VCC | PCN #505 OBSOLETE | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350-LPI | Signal Transformer | Description: PWR XFMR SEMI-TORO 6VA TH Part Status: Active Center Tap: No Voltage - Secondary (Full Load): Parallel 8V, Series 16V Height - Seated (Max): 22.70mm Voltage - Primary: 115V, 230V Current - Output (Max): Parallel 700mA, Series 350mA Voltage - Isolation: 4000Vrms Power - Max: 6VA Secondary Winding(s): Dual Primary Winding(s): Dual Termination Style: PC Pin Weight: 0.39 lb (176.9 g) Type: Semi-Toroidal Mounting Type: Through Hole Size / Dimension: 60.20mm L x 42.10mm W Packaging: Box | auf Bestellung 42 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-350-LPI | Bel Signal Transformer | Power Transformers - Industrial 5060 Hz, Laminated Transformer, Encapsulated | auf Bestellung 44 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-350-LPI | Signal Transformer | Power Transformer 4000Vrms 6VA 8 Terminal Pin Thru-Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350-LPI | BEL / PARTNER STOCK | Description: BEL / PARTNER STOCK - 16-350-LPI - PCB MOUNT tariffCode: 85043180 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) | auf Bestellung 105 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-350000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P SOIC/DIP SOCKET | auf Bestellung 164 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-350000-10 | Aries Electronics | Conn SOIC-DIP Adapter F/M 16/16 POS 1.27mm/2.54mm Solder ST SMD/Thru-Hole | auf Bestellung 216 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-350000-10 | Aries Electronics | Conn SOIC-DIP Adapter F/M 16/16 POS 1.27mm/2.54mm Solder ST SMD/Thru-Hole | auf Bestellung 135 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-350000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active | auf Bestellung 325 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-350000-10-HT | Aries Electronics | Conn SOIC-DIP Adapter SKT 16 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole | auf Bestellung 132 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-350000-10-HT | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Material: FR4 Epoxy Glass Package Accepted: SOIC Proto Board Type: DIP to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 16 Board Material: Polyimide (PI) Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): SOIC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 16 Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350000-10-HT | Aries Electronics | IC & Component Sockets HITEMP SOIC DIP ADAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350000-10-P | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Package Accepted: SOIC Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 16 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm) Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 154 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350000-10-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 220 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350000-11-RC | Aries Electronics | Conn SOIC-DIP Adapter RCP 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | auf Bestellung 72 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-350000-11-RC | ARIES | Description: ARIES - 16-350000-11-RC - IC-Adapter, 16-SOIC zu 16-DIP, 2.54mm Rastermaß, 7.62mm Reihenabstand, Baureihe 350000-11-RC tariffCode: 85366930 Umwandlung zu: 16-DIP productTraceability: No SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Umwandlung von: 16-SOIC euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 350000-11-RC | auf Bestellung 275 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-350000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Packaging: Tube Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active | auf Bestellung 574 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-350000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER | auf Bestellung 493 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-350000-11-RC-P | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 220 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-350000-11-RC-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets High-Temperature SOIC DIP Adaptor | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 220 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN | auf Bestellung 96 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3501-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 79 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 53 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 79 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 53 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3501-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 61 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 31 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 61 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 31 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3503-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3507-01 | Infineon Technologies | Description: IC GATE NOR DigiKey Programmable: Not Verified Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3507-01 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3507-01-T | Infineon Technologies | Description: IC GATE NOR Packaging: Bulk DigiKey Programmable: Not Verified | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3507-01-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-02 | Cypress Semiconductor | NOR Flash Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-02 | Cypress Semiconductor Corp | Description: IC GATE NOR | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-02-T | Cypress Semiconductor Corp | Description: IC GATE NOR | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-02-T | Cypress Semiconductor | Flash Memory Nor | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 59 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-201 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 55 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-201 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-202 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-202 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 26 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-211 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 30 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-211 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-212 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-212 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 28 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 49 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P WW DIP .3"SP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-301 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 46 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-301 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-302 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 41 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-302 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 26 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-311 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-311 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 30 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-312 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 28 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-3508-312 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 16-351000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3 Package Accepted: SSOP Proto Board Type: SMD to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Pitch: 0.026" (0.65mm) Number of Positions: 16 Material: FR4 Epoxy Glass Size / Dimension: 1.800" L x 0.400" W (45.72mm x 10.16mm) Packaging: Bulk | auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-351000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P SSOP IC TO DIP ADAPTER | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |