Produkte > 514
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| 514-83-145-15-081117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 145POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 42 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-175-16-071117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-175-16-071117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 175POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 312 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-192M16-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-192M16-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 192POS GOLD Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1080 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-223-18-091117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 223POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-255M16-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-255M16-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 255POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1080 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-256M16-000148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 256POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1080 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-256M16-000148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-256M20-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 256POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 684 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-256M20-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-257-20-111117 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-257-20-111117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 257POS GOLD Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 257 (20 x 20) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-272M20-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 272POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-272M20-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-279-19-081117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-279-19-081117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 279POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 279 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-281-19-081117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 281POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 281 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-281-19-081117 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-292M20-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 292POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-299-20-001117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-299-20-001117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 299POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 299 (20 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-321-19-121154 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-321-19-121154 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 321POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 321 (19 x 19) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-352M26-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-352M26-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 352POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 405 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-356M26-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-356M26-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 356POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 405 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-357M19-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 357POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 756 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-357M19-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-360M19-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-360M19-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 360POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 756 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-388M26-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-388M26-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 388POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-400M20-000148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-400M20-000148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 400POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-419-19-001154 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-419-19-001154 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 419POS GOLD Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 419 (19 x 19) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-420M26-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-420M26-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 420POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-432M31-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-432M31-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 432POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 312 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-456M26-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 456POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-456M26-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-478M26-131148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-478M26-131148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 478POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 405 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-480M29-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-480M29-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 480POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 480 (29 x 29) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 351 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-500M30-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-500M30-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 500POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-504M29-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-504M29-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 504POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 351 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-520M31-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 520POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-560M33-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 560POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 288 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-560M33-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-576M30-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 576POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 351 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-600M35-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-600M35-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 600POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-652M35-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-83-652M35-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 652POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 264 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-068-10-001117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 68POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-068-10-061117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 68POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-078-13-061117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 78POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 78 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 80 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-078-13-061117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 80 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-120-13-061117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 48 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-120-13-061117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 120POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 120 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 48 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-127-16-091117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 127POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 127 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 312 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-127-16-091117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-144-12-000117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 144POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 51 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-144-12-000117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 51 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-145-15-081117 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 42 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-145-15-081117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 145POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 42 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-175-16-071117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 175POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 312 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-175-16-071117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-192M16-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-192M16-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 192POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1080 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-223-18-091117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 223POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 223 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 264 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-223-18-091117 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-255M16-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 255POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-255M16-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-256M16-000148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 256POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 1080 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-256M20-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-256M20-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 256POS GOLD Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 684 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-257-20-111117 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-257-20-111117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 257POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 257 (20 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-272M20-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-272M20-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 272POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-279-19-081117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 279POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 279 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-279-19-081117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-281-19-081117 | Preci-dip | Board to Board & Mezzanine Connectors | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-281-19-081117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 281POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 281 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-292M20-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-292M20-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 292POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 19 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-299-20-001117 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-299-20-001117 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 299POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 299 (20 x 20) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-321-19-121154 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-321-19-121154 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET PGA 321POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 321 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-352M26-001148 | Preci-dip | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 514-87-352M26-001148 | Preci-Dip | Description: CONN SOCKET BGA 352POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
