Produkte > 14-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 14-81250-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14 PIN HORZ GOLD SKT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 59 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 62 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14-PIN HORZ MT SOCK | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | auf Bestellung 214 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-820-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 60 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 44 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-820-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-822-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90E | Aries Electronics | IC & Component Sockets THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90E | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-822-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | auf Bestellung 314 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-823-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14P RT.ANG. GLD | auf Bestellung 94 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-823-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets 14P RT.ANG GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90C | Aries Electronics | Description: IC SOCKET 14PIN VERT SCKT HORIZ Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 52 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90C | Aries Electronics | Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Mindestbestellmenge: 4 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90CV0 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Part Status: Obsolete Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90TWR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90TWR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-823-90WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8240-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8240-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8250-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 43 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8250-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8260-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8260-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8260-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8260-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8270-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 51 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8270-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8275-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8275-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 51 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8290-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8290-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8300-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8300-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8320-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8320-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8325-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8325-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8346-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8346-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 43 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKET | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 43 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8350-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8360-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-8360-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8375-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 43 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8375-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8385-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8385-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8385-610C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8385-610C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8390-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8390-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8400-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8400-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active | auf Bestellung 32 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-8400-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 125 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8400-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8400-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8400-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 43 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8402-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8402-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8405-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 51 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8405-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8430-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8430-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8435-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8435-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8435-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8435-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8450-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 43 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8450-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8456-310C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8456-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8470-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8470-10 | Aries Electronics | ELEVATOR SOCKETS WITH BIFURCATED CONTACTS | auf Bestellung 50 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
| ||||||||||||||
| 14-8470-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8470-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8470-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 14-8490-310C | Aries Electronics | IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 14 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |