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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPrivatkunde
550-10-068-10-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 63 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-068-11-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-068-11-061101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-068-11-071101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-068-11-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-069-11-001101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-069-11-001101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-069-11-061101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-069-11-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-072-11-061101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-072-11-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-084-10-031101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (10 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-084-10-031101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-084-13-081101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 48 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-084-13-081101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 48 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-100-15-001101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-100-15-001101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-114-13-062101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-114-13-062101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 352 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-121-13-061101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-121-13-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-124-13-041101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 352 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-124-13-041101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-132-13-041101Preci-dipIC & Component Sockets
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+94.12 EUR
10+72.2 EUR
25+72.17 EUR
48+72.15 EUR
112+72.13 EUR
256+72.11 EUR
336+72.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-132-13-041101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-132-14-071101Preci-dipIC & Component Sockets
auf Bestellung 23 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+94.12 EUR
10+81.85 EUR
30+78.29 EUR
60+75.78 EUR
105+73.26 EUR
255+69.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-132-14-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-133-14-071101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-133-14-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 133 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 315 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-144-12-000101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 34 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-144-12-000101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 34 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-144-15-081101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 28 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-144-15-081101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-145-15-001101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 28 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-145-15-001101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 28 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-149-15-063101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 28 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-149-15-063101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 28 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-169-17-101101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-169-17-101101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 252 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-191-18-091101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-191-18-091101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 191 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 231 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-192M16-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-192M16-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 792 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-192M16-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-225-18-091101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 231 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-225-18-091101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-241-18-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 231 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-241-18-071101Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-255M16-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-255M16-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-255M16-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-255M16-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-256M16-000152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-256M16-000166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 792 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-256M16-000166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-256M20-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-256M20-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-256M20-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-272M20-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-272M20-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-272M20-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-292M20-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-292M20-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-292M20-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-296-19-131135Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-296-19-131135Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-352M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-352M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 378 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-352M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-352M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 378 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-356M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 378 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-356M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-356M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-356M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 378 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-357M19-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 19 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-357M19-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 19 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-357M19-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 19 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-357M19-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 684 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-360M19-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 19 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-360M19-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 684 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-360M19-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 684 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-360M19-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 19 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-361-18-101135Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-361-18-101135Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-381-18-101135Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-381-18-101135Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 381 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 264 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-388M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-388M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-388M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-388M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 388 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 378 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-400M20-000152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 400 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-400M20-000152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-400M20-000166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-400M20-000166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 400 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-420M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-420M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-420M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-420M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 378 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-432M31-001152Preci-dipIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
550-10-432M31-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 432 (31 x 31)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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