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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPrivatkunde
28-350002-10-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 28
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 2.800" L x 0.400" W (71.12mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: SOIC
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 154 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-350002-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3
Material: FR4 Epoxy Glass
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 28
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): SOIC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 28
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 154 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-350002-11-RCARIESDescription: ARIES - 28-350002-11-RC - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), Adapter, 2.54 mm, 350000-11-RC, 3.81 mm, Messing
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Adapter
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Messing
Reihenabstand: 3.81
Produktpalette: 350000-11-RC
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Produkt ist nicht verfügbar
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28-350002-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets SOIC DIP Adaptor High Temp
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+81.24 EUR
50+64.78 EUR
100+56.3 EUR
250+55.09 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-350002-11-RC-PAries ElectronicsIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 154 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-350002-11-RC-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Convert From (Adapter End): SOIC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Package Accepted: SOIC
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 154 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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28-3503-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-3503-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-201Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-202Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-202Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-211Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-211Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-212Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 27 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-301Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-301Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-302Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 28 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-302Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-311Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-311Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-312Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3508-312Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 28 PIECES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-351000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P SSOP IC TO DIP ADAPTER
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-351000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.800" L x 0.400" W (71.12mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 107 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+60.65 EUR
14+50.34 EUR
28+47.93 EUR
56+45.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-351000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SSOP TO 28DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 2.800" L x 0.400" W (71.12mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 165 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+67.59 EUR
14+56.1 EUR
28+53.42 EUR
56+50.87 EUR
112+48.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-351000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+66.47 EUR
10+55.19 EUR
28+52.55 EUR
56+50.02 EUR
112+47.65 EUR
252+45.83 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-10HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-10TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-10TAries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+27.2 EUR
12+24.13 EUR
24+23.18 EUR
60+22.26 EUR
108+21.03 EUR
252+19.16 EUR
504+17.93 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-11HAries ElectronicsIC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3513-11HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-00Aries ElectronicsIC & Component Sockets SURFACE MOUNT 28 PIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-00Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-01Aries ElectronicsIC & Component Sockets SURFACE MOUNT 28 PIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-01Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
auf Bestellung 156 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.9 EUR
14+4.9 EUR
28+4.66 EUR
56+4.45 EUR
112+4.24 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P SOLDER TIN/GLD
auf Bestellung 224 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
14+5.57 EUR
28+5.02 EUR
112+4.77 EUR
252+4.52 EUR
504+4.32 EUR
1008+4.08 EUR
2506+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-101Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-101Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-102Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-102Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10EAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10EAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10HAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10MAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10MAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10TAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10TLHAries ElectronicsIC & Component Sockets
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-10TLHAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28-P COLLET SOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-111Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-111Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-112Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-112Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-11HAries ElectronicsIC & Component Sockets 28 PIN IC SOCKET GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3518-11HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-352000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-352000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets PLCC TO DIP ADAPT 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 112 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-353000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets PLCC TO DIP ADAPT 28 PINS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-353000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.3
Part Status: Active
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): PLCC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 28
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-354000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P DIP TO SOIC ADAPTER SHORT PIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-354000-10Aries ElectronicsDescription: ADAPTER 28 PIN DIP TO SOIC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-354000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets DIP-to-SOIC Adaptor
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-354000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER DIP TO 28SOIC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-354000-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets 28P DIP TO SOIC ADAPTER LONG PIN
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28-354000-20Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER DIP TO 28SOIC
Packaging: Tube
Number of Pins: 28
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
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 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
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28-354000-21-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER DIP TO 28SOIC
Packaging: Bulk
Number of Pins: 28
Mounting Type: Surface Mount
Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert To (Adapter End): SOIC
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
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 Mindestbestellmenge: 14 Stücke
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28-354000-21-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets
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28-3551-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
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 Mindestbestellmenge: 45 Stücke
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28-3551-10*Aries ElectronicsIC & Component Sockets
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28-3551-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
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28-3551-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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 Mindestbestellmenge: 27 Stücke
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28-3551-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
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 Mindestbestellmenge: 54 Stücke
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28-3551-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
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28-3551-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
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28-3551-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
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28-3552-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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28-3552-10*Aries ElectronicsIC & Component Sockets
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504+23.54 EUR
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28-3552-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
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