28-350002-11-RC Aries Electronics
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 81.38 EUR |
| 50+ | 65.18 EUR |
| 100+ | 56.25 EUR |
| 250+ | 55.03 EUR |
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Technische Details 28-350002-11-RC Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3, Packaging: Tube, Number of Pins: 28, Mounting Type: Through Hole, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Proto Board Type: DIP to DIP, Convert From (Adapter End): SOIC, Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Termination: Solder, Package Accepted: SOIC, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Board Material: FR4 Epoxy Glass.
Weitere Produktangebote 28-350002-11-RC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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28-350002-11-RC | Aries Electronics |
 Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3Packaging: Tube Number of Pins: 28 Mounting Type: Through Hole Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) Proto Board Type: DIP to DIP Convert From (Adapter End): SOIC Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Termination: Solder Package Accepted: SOIC Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Board Material: FR4 Epoxy Glass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 154 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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28-350002-11-RC | ARIES |
Description: ARIES - 28-350002-11-RC - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), Adapter, 2.54 mm, 350000-11-RC, 3.81 mm, Messing Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Adapter Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 28 Kontaktmaterial: Messing Reihenabstand: 3.81 Produktpalette: 350000-11-RC SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 28-350002-11-RC |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3
Packaging: Tube
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Convert From (Adapter End): SOIC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Package Accepted: SOIC
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.3
Packaging: Tube
Number of Pins: 28
Mounting Type: Through Hole
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Convert From (Adapter End): SOIC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Package Accepted: SOIC
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Board Material: FR4 Epoxy Glass
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| 28-350002-11-RC |
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Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 28-350002-11-RC - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), Adapter, 2.54 mm, 350000-11-RC, 3.81 mm, Messing
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Adapter
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Messing
Reihenabstand: 3.81
Produktpalette: 350000-11-RC
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: ARIES - 28-350002-11-RC - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), Adapter, 2.54 mm, 350000-11-RC, 3.81 mm, Messing
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Adapter
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Messing
Reihenabstand: 3.81
Produktpalette: 350000-11-RC
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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