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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPrivatkunde
DIP640-014BAmphenol ICC (FCI)Description: DIP640-014B-DIP SOCKET 40 CTS
Features: Open Frame
Packaging: Bag
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP648-001BAmphenol ICC (FCI)Description: DIP648-001B-DIP SOCKET 48 CTS
Features: Open Frame
Packaging: Bag
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP648-014BAmphenol ICC (FCI)Description: DIP648-014B-DIP SOCKET 48 CTS
Features: Open Frame
Packaging: Bag
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIP900T600P48Chip Quik Inc.Description: DIP-48 (0.9" BODY) TO DIP-48 (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.400" W (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.2 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIPDTSM61NVTRDiptronicsDIPDTSM61NVTR DTSM-61N-V-T/R Tact switch H:4.3mm Fa:1.6N Кнопки та клавіатури
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Diplexer - 1518 to 1559MHz and 1626 to 1675MHzKYOCERA AVX
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
DIPSW17CH
auf Bestellung 938 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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