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Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
116-83-314-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
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116-83-316-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-316-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-318-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Part Status: Active Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-320-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-322-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
116-83-324-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

116-83-314-41-018101

Hersteller: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk

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