0078004717 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: SLMT,3F,SNB,USFT
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Plating: Tin
Attachment Method: Slot
Height: 0.110" (2.79mm)
Operating Temperature: 121°C
Width: 0.320" (8.13mm)
Type: Fingerstock
Length: 0.543" (13.79mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
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Technische Details 0078004717 Laird Technologies EMI
Description: SLMT,3F,SNB,USFT, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Plating: Tin, Attachment Method: Slot, Height: 0.110" (2.79mm), Operating Temperature: 121°C, Width: 0.320" (8.13mm), Type: Fingerstock, Length: 0.543" (13.79mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 0078004717 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SLMT,3F,SNB,USFT |
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