0078005717 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Plating: Tin
Attachment Method: Slot
Height: 0.220" (5.59mm)
Operating Temperature: 121°C
Width: 0.600" (15.24mm)
Type: Fingerstock
Length: 16.000" (406.40mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
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Technische Details 0078005717 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Plating: Tin, Attachment Method: Slot, Height: 0.220" (5.59mm), Operating Temperature: 121°C, Width: 0.600" (15.24mm), Type: Fingerstock, Length: 16.000" (406.40mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 0078005717 | Hersteller : Laird Technologies |
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