0097055517 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 23.976" (609.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.340" (8.64mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.070" (1.78mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 0097055517 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 23.976" (609.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.340" (8.64mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.070" (1.78mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Tin, Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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0097055517 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT STR SnB PSA .07 x.34 x.165 x 24" |
auf Bestellung 116 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 0097055517 | Hersteller : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock Twist BerylliumCopper >100dB |
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