0097098318 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CGCLIP,NIE,CLO
Part Status: Active
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Plating: Nickel
Attachment Method: Clip
Height: 0.194" (4.93mm)
Operating Temperature: 121°C
Width: 0.084" (2.13mm)
Type: Fingerstock
Length: 0.375" (9.53mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
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Technische Details 0097098318 Laird Technologies EMI
Description: CGCLIP,NIE,CLO, Part Status: Active, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Plating: Nickel, Attachment Method: Clip, Height: 0.194" (4.93mm), Operating Temperature: 121°C, Width: 0.084" (2.13mm), Type: Fingerstock, Length: 0.375" (9.53mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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0097098318 | Hersteller : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding CGCLIP,NiE,CLO .062x.084x.400x.400IN |
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