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0473882001

0473882001 Molex

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Hersteller: Molex
Conn SIM Card PL 6 POS 2.54mm Solder RA SMD 0.5A/Contact T/R
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Technische Details 0473882001 Molex

Description: CONN SIM CARD R/A SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Connector and Ejector, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 6, Card Type: SIM Card, Height Above Board: 0.075" (1.90mm), Contact Finish Thickness: 29.5µin (0.75µm), Mounting Feature: Normal, Standard - Top, Insertion, Removal Method: Hinged Lid, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 6
Card Type: SIM Card
Height Above Board: 0.075" (1.90mm)
Contact Finish Thickness: 29.5µin (0.75µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Insertion, Removal Method: Hinged Lid
Part Status: Active
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Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 6
Card Type: SIM Card
Height Above Board: 0.075" (1.90mm)
Contact Finish Thickness: 29.5µin (0.75µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Insertion, Removal Method: Hinged Lid
Part Status: Active
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Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 6
Card Type: SIM Card
Height Above Board: 0.075" (1.90mm)
Contact Finish Thickness: 29.5µin (0.75µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Insertion, Removal Method: Hinged Lid
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Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
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Card Type: SIM Card
Height Above Board: 0.075" (1.90mm)
Contact Finish Thickness: 29.5µin (0.75µm)
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Insertion, Removal Method: Hinged Lid
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