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0524652671

0524652671 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 26 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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Technische Details 0524652671 Molex

Description: CONN RCPT 26POS SMD TIN, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm, Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm), Height Above Board: 0.140" (3.55mm), Pitch: 0.031" (0.80mm), Number of Positions: 26, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Tin, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
0524652671 0524652671 Molex 524652671displaypdf.pdf Conn Board to Board RCP 26 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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0524652671 0524652671 Molex PS-52465-014.pdf Description: CONN RCPT 26POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 26
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Packaging: Tape & Reel (TR)
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0524652671 0524652671 Molex PS-52465-014.pdf Description: CONN RCPT 26POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 26
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Packaging: Cut Tape (CT)
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Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
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Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
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Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 120.0µin (3.05µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
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Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
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