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0552-1-15-01-11-27-10-0 Mill-Max


Mill%20Max%20catalog.pdf
Hersteller: Mill-Max
Pin & Socket Connectors SOCK PC SOLDER MOUNT
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Technische Details 0552-1-15-01-11-27-10-0 Mill-Max

Description: MILL-MAX - 0552-1-15-01-11-27-10-0 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 0552 Series, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), SVHC: To Be Advised, Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: 0552 Series, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: -.

Weitere Produktangebote 0552-1-15-01-11-27-10-0 nach Preis ab 0.27 EUR bis 0.48 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
0552-1-15-01-11-27-10-0 0552-1-15-01-11-27-10-0 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN PIN RCPT .015-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.055" (1.40mm)
Length - Overall: 0.136" (3.45mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.040" (1.02mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.015" ~ 0.020" (0.38mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.031" (0.79mm)
Socket Depth: 0.136" (3.45mm)
Part Status: Active
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0552-1-15-01-11-27-10-0 Mill%20Max%20catalog.pdf
Hersteller: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN PIN RCPT .015-.020 SOLDER
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Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
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