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0559090840

0559090840 Molex

0559090840_PCB_HEADERS.pdf
Hersteller: Molex
Description: 0.4 BTB PLG ASSY J-BEND 80CKTEMB
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.045" (1.14mm)
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Mated Stacking Heights: 1.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Technische Details 0559090840 Molex

Description: 0.4 BTB PLG ASSY J-BEND 80CKTEMB, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 80, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.045" (1.14mm), Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm), Mated Stacking Heights: 1.5mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
0559090840 0559090840 Molex 0559090840_PCB_HEADERS.pdf Description: 0.4 BTB PLG ASSY J-BEND 80CKTEMB
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.045" (1.14mm)
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Mated Stacking Heights: 1.5mm
Part Status: Active
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Description: 0.4 BTB PLG ASSY J-BEND 80CKTEMB
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 80
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.045" (1.14mm)
Contact Finish Thickness: 15.0µin (0.38µm)
Mated Stacking Heights: 1.5mm
Part Status: Active
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