0C97055917 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.300" (7.62mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.070" (1.78mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Part Status: Active
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Technische Details 0C97055917 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.300" (7.62mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.070" (1.78mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Tin, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Part Status: Active.
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Verfügbarkeit |
Preis |
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0C97055917 | Hersteller : Laird Performance Materials |
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