0C98055002 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
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Technische Details 0C98055002 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.230" (5.84mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.030" (0.76mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Unplated.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 0C98055002 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT,COIL,BF,USF,PSA |
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