1-1437540-7 AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITYDescription: AMP - TE CONNECTIVITY - 1-1437540-7 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Kontakte mit Hauchvergoldung über Nickel
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
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Rastermaß: 2.54mm
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Reihenabstand: 15.24mm
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Produktpalette: 800
SVHC: Lead (19-Jan-2021)
auf Bestellung 67 Stücke:
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Technische Details 1-1437540-7 AMP - TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1437540-7 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800 Series, 15.24 mm, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Kontakte mit Hauchvergoldung über Nickel, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: NO, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 40Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: NO, usEccn: EAR99, Produktpalette: 800 Series, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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1-1437540-7 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1437540-7 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800 Series, 15.24 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Kontakte mit Hauchvergoldung über Nickel Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: NO Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 40Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: NO usEccn: EAR99 Produktpalette: 800 Series SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 20180 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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1-1437540-7 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
Produkt ist nicht verfügbar |
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114375407-TEC Precision sockets |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 1-1437540-7 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 5.00µin (0.127µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Part Status: Obsolete |
Produkt ist nicht verfügbar |