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1-1571995-0 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571995&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=1-1571995-0 Hersteller: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1571995-0 - IC- & Baustein-Sockel, 10 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, DIPLOMATE 510, Berylliumkupfer
tariffCode: 85369010
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: SIP-Buchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: DIPLOMATE 510
SVHC: To Be Advised
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Technische Details 1-1571995-0 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK

Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-1571995-0 - IC- & Baustein-Sockel, 10 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, DIPLOMATE 510, Berylliumkupfer, tariffCode: 85369010, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: SIP-Buchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: DIPLOMATE 510, SVHC: To Be Advised.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
1-1571995-0 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571995&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=1-1571995-0 115719950-TEC Unclassified
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1-1571995-0 1-1571995-0 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571995&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=1-1571995-0 Description: CONN SOCKET SIP 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Copper
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1-1571995-0 1-1571995-0 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571995&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=1-1571995-0 IC & Component Sockets 510-AG92D-10LF SIP SOCKET ASSY
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