1-2178711-8 AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 1-2178711-8 - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: Micro-MaTch Value-Line
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (07-Jul-2017)
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Technische Details 1-2178711-8 AMP - TE CONNECTIVITY
Description: 18P,FOB,SMD,MICRO-MATCH VALUE LI, Current Rating (Amps): 1.3A, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Height: 0.209" (5.30mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Forked, Operating Temperature: -30°C ~ 85°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Positions: 18, Mounting Type: Surface Mount, Voltage Rating: 100VDC, Connector Type: Receptacle.
Weitere Produktangebote 1-2178711-8 nach Preis ab 2.23 EUR bis 2.35 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||
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1-2178711-8 | Hersteller : TE Connectivity |
Headers & Wire Housings 18P,FOB,SMD, |
auf Bestellung 667 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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1-2178711-8 | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 1-2178711-8 - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: Micro-MaTch Value-Line productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm |
auf Bestellung 900 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 1-2178711-8 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: 18P,FOB,SMD,MICRO-MATCH VALUE LI Current Rating (Amps): 1.3A Number of Rows: 2 Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm) Insulation Height: 0.209" (5.30mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Insulation Color: Black Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Push-Pull Contact Type: Forked Operating Temperature: -30°C ~ 85°C Style: Board to Board or Cable Number of Positions: 18 Mounting Type: Surface Mount Voltage Rating: 100VDC Connector Type: Receptacle |
auf Bestellung 900 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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