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Technische Details 1-2199299-2 TE Connectivity
Description: 28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Post: Nickel, Part Status: Active.
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
 Dip Socket 2.54 Pitch |
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Dip Socket 2.54 Pitch |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
IC & Component Sockets 28P DIP SKT 600 CL LADDER |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Category: Standard DIP sockets Description: Socket: integrated circuits; DIP28; 15.24mm; THT; Pitch: 2.54mm Type of Socket: integrated circuits Application: DIP28 Row pitch: 15.24mm Electrical mounting: THT Terminal pitch: 2.54mm Contact plating: tinned Operating temperature: -40...105°C Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Category: Standard DIP sockets Description: Socket: integrated circuits; DIP28; 15.24mm; THT; Pitch: 2.54mm Type of Socket: integrated circuits Application: DIP28 Row pitch: 15.24mm Electrical mounting: THT Terminal pitch: 2.54mm Contact plating: tinned Operating temperature: -40...105°C |
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1-2199299-2 Produktcode: 206736
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Steckverbinder, Reihenklemmen > Plattenverbinder |
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Dip Socket 2.54 Pitch |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Dip Socket 2.54 Pitch |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Dip Socket 2.54 Pitch |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: 28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Post: Nickel Part Status: Active |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
Dip Socket 2.54 Pitch |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE Connectivity |
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1-2199299-2 | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 1-2199299-2 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Phosphorbronze tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 2012 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |