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1-2324271-2 TE Connectivity

eng_ds_1-1773982-4-lga_4189_flyer_en_0919.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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Technische Details 1-2324271-2 TE Connectivity

Description: LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4, Part Status: Active, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Housing Material: Thermoplastic, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 2092, Operating Temperature: -25°C ~ 100°C, Type: LGA 4189, Mounting Type: Surface Mount, Features: Open Frame, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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1-2324271-2 1-2324271-2 TE Connectivity eng_ds_1-1773982-4-lga_4189_flyer_en_0919.pdf Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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1-2324271-2 1-2324271-2 TE Connectivity eng_ds_1-1773982-4-lga_4189_flyer_en_0919.pdf Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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1-2324271-2 1-2324271-2 TE Connectivity AMP Connectors LGA_4189_Product_Flyer.pdf Description: LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
Part Status: Active
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.034" (0.86mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 2092
Operating Temperature: -25°C ~ 100°C
Type: LGA 4189
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tray
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Hersteller: TE Connectivity
Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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Hersteller: TE Connectivity
Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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1-2324271-2 LGA_4189_Product_Flyer.pdf
1-2324271-2
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
Part Status: Active
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.034" (0.86mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 2092
Operating Temperature: -25°C ~ 100°C
Type: LGA 4189
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tray
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