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1-2324271-4

1-2324271-4 TE Connectivity

eng_ds_1-1773982-4-lga_4189_flyer_en_0919.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn LGA Socket SKT 2097 POS Solder ST SMD Tray
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Technische Details 1-2324271-4 TE Connectivity

Description: LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4, Features: Open Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA 4189, Operating Temperature: -25°C ~ 100°C, Number of Positions or Pins (Grid): 2092, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
1-2324271-4 1-2324271-4 TE Connectivity eng_ds_1-1773982-4-lga_4189_flyer_en_0919.pdf Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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1-2324271-4 1-2324271-4 TE Connectivity eng_ds_1-1773982-4-lga_4189_flyer_en_0919.pdf Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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1-2324271-4 1-2324271-4 TE Connectivity AMP Connectors LGA_4189_Product_Flyer.pdf Description: LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
Features: Open Frame
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA 4189
Operating Temperature: -25°C ~ 100°C
Number of Positions or Pins (Grid): 2092
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.034" (0.86mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
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1-2324271-4 1-2324271-4 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK 2865992.pdf Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-2324271-4 - IC AND COMPONENT SOCKETS
tariffCode: 85369095
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SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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1-2324271-4 TE Connectivity LGA_4189_Product_Flyer.pdf Category: Unclassified
Description: 1-2324271-4
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Hersteller: TE Connectivity
Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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Conn LGA Socket RCP 2097 POS Solder ST SMD Tray
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1-2324271-4
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
Features: Open Frame
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA 4189
Operating Temperature: -25°C ~ 100°C
Number of Positions or Pins (Grid): 2092
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.034" (0.86mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
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Hersteller: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 1-2324271-4 - IC AND COMPONENT SOCKETS
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SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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Hersteller: TE Connectivity
Category: Unclassified
Description: 1-2324271-4
auf Bestellung 5288 Stücke:
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