10-L4LB-11G Aavid
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 45.2x41.4x11.7mm, IC=45x45, Plastic Pins, No Pad
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 3.73 EUR |
| 10+ | 3.41 EUR |
| 25+ | 3.31 EUR |
| 50+ | 3.13 EUR |
| 100+ | 2.96 EUR |
| 250+ | 2.8 EUR |
| 600+ | 2.69 EUR |
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Technische Details 10-L4LB-11G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Length: 45.2mm, Width: 41.4mm, Height: 11.68mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized.
Weitere Produktangebote 10-L4LB-11G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 10-L4LB-11G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-L4LB-11G | BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 45.2mm Width: 41.4mm Height: 11.68mm Material: aluminium Material finishing: anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 600 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 10-L4LB-11G |
![]() |
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-L4LB-11G |
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 600 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH

