100-1218-1 BECOM Systems GmbH
Hersteller: BECOM Systems GmbHDescription: IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Expansion 2 x 100
Size / Dimension: 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)
Speed: 500MHz x 2
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ADSP-BF609 (Dual Core)
Flash Size: 8MB
Part Status: Active
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Technische Details 100-1218-1 BECOM Systems GmbH
Description: IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Expansion 2 x 100, Size / Dimension: 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm), Speed: 500MHz x 2, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: ADSP-BF609 (Dual Core), Flash Size: 8MB, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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100-1218-1 | Hersteller : BECOM Systems GmbH |
Description: IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2 Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Expansion 2 x 100 Size / Dimension: 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm) Speed: 500MHz x 2 RAM Size: 256KB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ADSP-BF609 (Dual Core) Flash Size: 8MB Part Status: Active |
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