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10018783-10002MLF

10018783-10002MLF Amphenol Communications Solutions

246010018783.pdf Hersteller: Amphenol Communications Solutions
PCI Express® GEN 3 Card Edge, Storage and Server Connector, Vertical, Through Hole, x8, 98 Positions, 1.00mm (0.039in) Pitch
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Technische Details 10018783-10002MLF Amphenol Communications Solutions

Description: CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039, Features: Board Guide, Locking Ramp, Packaging: Tray, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 98, Pitch: 0.039" (1.00mm), Operating Temperature: -55°C ~ 85°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: PCI Express™, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Staggered, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Copper Alloy, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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10018783-10002MLF 10018783-10002MLF Hersteller : Amphenol Communications Solutions 246010018783.pdf PCI Express® GEN 3 Card Edge, Storage and Server Connector, Vertical, Through Hole, x8, 98 Positions, 1.00mm (0.039in) Pitch
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10018783-10002MLF 10018783-10002MLF Hersteller : Amphenol FCI ssio_pcie_gen3.pdf PCI Express/PCI Connectors PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 98 Positions 100mm Pitch
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Features: Board Guide, Locking Ramp
Packaging: Tray
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 98
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: PCI Express™
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder, Staggered
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Copper Alloy
Part Status: Active
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