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10061913-102CLF

10061913-102CLF Amphenol Communications Solutions-FCI

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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
PCI Express® GEN 3 Card Edge, Storage and Server Connector, Vertical, Surface Mount, x8, 98 Positions, 1.00mm (0.039in) Pitch
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Technische Details 10061913-102CLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039, Features: Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tray, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 98, Pitch: 0.039" (1.00mm), Operating Temperature: -55°C ~ 85°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: PCI Express™, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Copper Alloy, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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Features: Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tray
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 98
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: PCI Express™
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Copper Alloy
Part Status: Active
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PCI Express® GEN 3 Card Edge, Storage and Server Connector, Vertical, Surface Mount, x8, 98 Positions, 1.00mm (0.039in) Pitch
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Description: CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039
Features: Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tray
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 98
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: PCI Express™
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Copper Alloy
Part Status: Active
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