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10091777-00E-20DLF AFCI

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Hersteller: AFCI

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Technische Details 10091777-00E-20DLF AFCI

Description: CONN HEADER XCEDE PCB, Packaging: Tray, Connector Type: Header, Male Pins and Blades, Contact Finish: Gold or Gold, GXT™, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions Loaded: All, Termination: Press-Fit, Connector Usage: Backplane, Connector Style: XCede®, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Layout, Typical: 32 Signal Pairs, 36 Ground, Number of Columns: 8.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
10091777-00E-20DLF 10091777-00E-20DLF Amphenol ICC (FCI) bpl_xcede.pdf Description: CONN HEADER XCEDE PCB
Packaging: Tray
Connector Type: Header, Male Pins and Blades
Contact Finish: Gold or Gold, GXT™
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: XCede®
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Layout, Typical: 32 Signal Pairs, 36 Ground
Number of Columns: 8
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10091777-00E-20DLF 10091777-00E-20DLF Amphenol FCI 10091777-1361067.pdf High Speed/Modular Connectors XCEDE 2W 4PVH 8COL XCEDE 2 WALL HEADER
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10091777-00E-20DLF
Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN HEADER XCEDE PCB
Packaging: Tray
Connector Type: Header, Male Pins and Blades
Contact Finish: Gold or Gold, GXT™
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: XCede®
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
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