CL31B104KDHNNNE Samsung
Hersteller: Samsung
Multilayer ceramic chip capacitor; 100nF; 200V; X7R; ±10%; SMD; case: 1206; operating temperature; -55°C ~ 125°C Multilayer ceramic chip capacitor; 100nF K6SN100200xk
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Technische Details CL31B104KDHNNNE Samsung
Description: CAP CER 0.1UF 200V X7R 1206, Tolerance: ±10%, Packaging: Tape & Reel (TR), Voltage - Rated: 200V, Package / Case: 1206 (3216 Metric), Temperature Coefficient: X7R, Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Applications: General Purpose, Thickness (Max): 0.071" (1.80mm), Capacitance: 0.1 µF.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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CL31B104KDHNNNE | Samsung Electro-Mechanics |
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R |
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| CL31B104KDHNNNE |
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Hersteller: Samsung Electro-Mechanics
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R
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