10114830-10114LF Amphenol Communications Solutions-FCI


10114830.pdf
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
1.25mm Wire to Board Wafer, Right Angle, Surface Mount, 14 Positions
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Technische Details 10114830-10114LF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN HEADER SMD R/A 14POS 1.25MM, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.134" (3.40mm), Contact Shape: Rectangular, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Packaging: Tape & Reel (TR), Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Detent Lock, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 1, Number of Positions: 14, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Current Rating (Amps): 1A, Voltage Rating: 125V, Connector Type: Header, Features: Solder Retention.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
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