10147520-144-THLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCIBergstak®FX10 0.5mm Board-to-Board, Vertical Header, for 6mm stack height, 144Positions, Dual Row
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Technische Details 10147520-144-THLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10147520-144-THLF - Mezzanine-Steckverbinder, 6mm Stapelhöhe, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 144 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Stiftleiste, Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 144Contacts, euEccn: NLR, Produktpalette: FCI Bergstak FX10, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Rows, Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.5mm, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote 10147520-144-THLF nach Preis ab 3.8 EUR bis 7.96 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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10147520-144-THLF | Hersteller : Amphenol FCI |
Board to Board & Mezzanine Connectors BergStak FX10 0.5mm Header |
auf Bestellung 1764 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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10147520-144-THLF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: BERGSTAK FX10 0.5MM HEADER Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 144 Pitch: 0.020" (0.50mm) Height Above Board: 0.209" (5.30mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 312 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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10147520-144-THLF | Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10147520-144-THLF - Mezzanine-Steckverbinder, 6mm Stapelhöhe, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 144 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Stiftleiste Steckverbindermontage: Oberflachenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 144Contacts euEccn: NLR Produktpalette: FCI Bergstak FX10 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Rows Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 1552 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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10147520-144-THLF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Bergstak®FX10 0.5mm Board-to-Board, Vertical Header, for 6mm stack height, 144Positions, Dual Row |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 10147520-144-THLF | Hersteller : Burndy |
Conn Board to Board RCP 144 POS 0.5mm Solder ST SMD Bergstak® Automotive T/R |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 10147520-144-THLF | Hersteller : AMPHENOL |
10147520144THL-0 Board-to-board connectors |
Produkt ist nicht verfügbar |
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10147520-144-THLF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: BERGSTAK FX10 0.5MM HEADER Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 144 Pitch: 0.020" (0.50mm) Height Above Board: 0.209" (5.30mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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