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10155500-A208KLF

10155500-A208KLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

microspace_xs_productoverview.pdf
Hersteller: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10155500-A208KLF - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Minitek MicroSpaceXS 10155500
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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Technische Details 10155500-A208KLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS

Description: CONN MICROSPACEXS,1.27MM CRIM, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 48V, Current Rating (Amps): 4A, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 130°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.382" (9.70mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Thermoplastic, Row Spacing - Mating: 0.096" (2.43mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Amphenol Communications Solutions-FCI bwb_microspacexs_1_27_crimp_to_wire.pdf Conn Shrouded Header HDR 8 POS 1.27mm Solder RA Side Entry SMD Minitek MicroSpaceXS™ T/R
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10155500-A208KLF 10155500-A208KLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS microspace_xs_productoverview.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10155500-A208KLF - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
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euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Minitek MicroSpaceXS 10155500
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
auf Bestellung 123 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
72+3.47 EUR
77+3.03 EUR
82+2.62 EUR
85+2.55 EUR
Mindestbestellmenge: 72 Stücke
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10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Amphenol FCI microspace_xs_productoverview.pdf Automotive Connectors Minitek MicroSpaceXS ch, Tin (postplated
auf Bestellung 356 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+3.88 EUR
10+3.28 EUR
100+2.78 EUR
240+2.51 EUR
960+2.39 EUR
2400+2.37 EUR
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10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Amphenol ICC (FCI) microspace_xs_productoverview.pdf Description: CONN MICROSPACEXS,1.27MM CRIM
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 48V
Current Rating (Amps): 4A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 130°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.382" (9.70mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Thermoplastic
Row Spacing - Mating: 0.096" (2.43mm)
auf Bestellung 224 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+4.11 EUR
10+3.34 EUR
100+2.73 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
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10155500-A208KLF bwb_microspacexs_1_27_crimp_to_wire.pdf
10155500-A208KLF
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Shrouded Header HDR 8 POS 1.27mm Solder RA Side Entry SMD Minitek MicroSpaceXS™ T/R
auf Bestellung 240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
240+3.05 EUR
Mindestbestellmenge: 240 Stücke
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10155500-A208KLF microspace_xs_productoverview.pdf
10155500-A208KLF
Hersteller: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10155500-A208KLF - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Minitek MicroSpaceXS 10155500
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
auf Bestellung 123 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
72+3.47 EUR
77+3.03 EUR
82+2.62 EUR
85+2.55 EUR
Mindestbestellmenge: 72 Stücke
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Hersteller: Amphenol FCI
Automotive Connectors Minitek MicroSpaceXS ch, Tin (postplated
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1+3.88 EUR
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10155500-A208KLF
Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN MICROSPACEXS,1.27MM CRIM
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 48V
Current Rating (Amps): 4A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 130°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
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Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.382" (9.70mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Thermoplastic
Row Spacing - Mating: 0.096" (2.43mm)
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6+4.11 EUR
10+3.34 EUR
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Mindestbestellmenge: 6 Stücke
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