102010637 Seeed Studio
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Technische Details 102010637 Seeed Studio
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED, Packaging: Bulk, Mounting Type: Fixed, Type: MCU 32-Bit, Contents: Board(s), Accessories, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Utilized IC / Part: RP2350, Platform: XIAO RP2350.
Weitere Produktangebote 102010637 nach Preis ab 12.46 EUR bis 12.46 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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102010637 | Seeed Technology Co., Ltd |
 Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDEREDPackaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MCU 32-Bit Contents: Board(s), Accessories Core Processor: ARM® Cortex®-M33 Utilized IC / Part: RP2350 Platform: XIAO RP2350 |
auf Bestellung 47 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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Hersteller: Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
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