102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Hersteller: Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
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Technische Details 102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED, Packaging: Bulk, Mounting Type: Fixed, Type: MCU 32-Bit, Contents: Board(s), Accessories, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Utilized IC / Part: RP2350, Platform: XIAO RP2350.
Weitere Produktangebote 102010637 nach Preis ab 12.78 EUR bis 12.78 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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102010637 | Seeed Studio |
Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered) |
auf Bestellung 199 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 102010637 |
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Hersteller: Seeed Studio
Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered)
Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered)
auf Bestellung 199 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 12.78 EUR |