102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Hersteller: Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 2+ | 9.87 EUR |
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Technische Details 102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED, Packaging: Bulk, Mounting Type: Fixed, Type: MCU 32-Bit, Contents: Board(s), Accessories, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Utilized IC / Part: RP2350, Platform: XIAO RP2350.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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102010637 | Hersteller : Seeed Studio | Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered) |
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