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1054052104

1054052104 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 2.5mm Solder RA Side Entry SMD T/R
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Technische Details 1054052104 Molex

Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 2.5MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 4, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Contact Material: Brass, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.247" (6.28mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.098" (2.50mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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1054052104 1054052104 Molex dtemp1054052104.pdf Conn Wire to Board HDR 4 POS 2.5mm Solder RA Side Entry SMD T/R
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1054052104 1054052104 Molex 1054052104?display=pdf Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 2.5MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Contact Material: Brass
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.247" (6.28mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.098" (2.50mm)
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Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
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Insulation Height: 0.247" (6.28mm)
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