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1054301108

1054301108 Molex

1054301108_PCB_HEADERS.pdf
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 2.5MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 250VAC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.275" (6.99mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Technische Details 1054301108 Molex

Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 2.5MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 250VAC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.275" (6.99mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
105430-1108 105430-1108 Molex Headers & Wire Housings NANO-FIT HDR SMT RA SGL 8CKT TIN BLK
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1054301108 1054301108 Molex 1054301108_PCB_HEADERS.pdf Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 2.5MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 250VAC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.275" (6.99mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
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105430-1108 105430-1108 MOLEX Description: MOLEX - 105430-1108 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 6.5A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Nano-Fit 105430 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 2.5mm
auf Bestellung 300 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
27+9.32 EUR
36+6.54 EUR
39+5.59 EUR
100+5.14 EUR
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10+6.41 EUR
100+5.11 EUR
250+5.09 EUR
500+4.19 EUR
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1054301108 1054301108_PCB_HEADERS.pdf
1054301108
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 8POS 2.5MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 250VAC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
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Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.098" (2.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.275" (6.99mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 105430-1108 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.5 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 6.5A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Messing
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Nano-Fit 105430 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 2.5mm
auf Bestellung 300 Stücke:
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