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10M16DAF256I7G

10M16DAF256I7G Intel

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Hersteller: Intel
FPGA MAX 10 Family 16000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
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Technische Details 10M16DAF256I7G Intel

Description: IC FPGA 178 I/O 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 16000, Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 1000, Total RAM Bits: 562176, Part Status: Active, Number of I/O: 178, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
10M16DAF256I7G 10M16DAF256I7G Intel attachment.pdf FPGA MAX 10 Family 16000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
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10M16DAF256I7G 10M16DAF256I7G Altera Intel%C2%AE_MAX%C2%AE_10%20FPGA_Device_Datasheet.pdf Description: IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 16000
Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 562176
Part Status: Active
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
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FPGA - Field Programmable Gate Array
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Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
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