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10M16SLY180I8G Intel

Intel%C2%AE_MAX%C2%AE_10%20FPGA_Device_Datasheet.pdf Hersteller: Intel
Description: IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
Number of Logic Elements/Cells: 16000
Supplier Device Package: 180-YBGA (6.08x5.09)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 562176
Part Status: Active
Number of I/O: 125
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details 10M16SLY180I8G Intel

Description: IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 180-UFBGA, WLCSP, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V, Number of Logic Elements/Cells: 16000, Supplier Device Package: 180-YBGA (6.08x5.09), Number of LABs/CLBs: 1000, Total RAM Bits: 562176, Part Status: Active, Number of I/O: 125, DigiKey Programmable: Not Verified.

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10M16SLY180I8G Hersteller : Intel Intel%C2%AE_MAX%C2%AE_10%20FPGA_Device_Datasheet.pdf Description: IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 180-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
Number of Logic Elements/Cells: 16000
Supplier Device Package: 180-YBGA (6.08x5.09)
Number of LABs/CLBs: 1000
Total RAM Bits: 562176
Part Status: Active
Number of I/O: 125
DigiKey Programmable: Not Verified
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