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110-43-632-41-001000

110-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp.

Mill%20Max%20catalog.pdf
Hersteller: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
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Technische Details 110-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp.

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Contact Material - Post: Brass Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
110-43-632-41-001000 110-43-632-41-001000 Mill-Max Mill%20Max%20catalog.pdf IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
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