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110-47-628-41-001000

110-47-628-41-001000 Mill-Max

2017-11%3A090.pdf
Hersteller: Mill-Max
IC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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Technische Details 110-47-628-41-001000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Contact Material - Post: Brass Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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110-47-628-41-001000 110-47-628-41-001000 Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
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