110-83-320-41-530000 Mill-Max Mfg. Corp.
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Technische Details 110-83-320-41-530000 Mill-Max Mfg. Corp.
Description: CONN IC SKT DBL, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 300.0µin (7.62µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Obsolete.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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110-83-320-41-530000 | Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. |
 Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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110-83-320-41-530000 | Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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| 110-83-320-41-530000 | Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBL Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 300.0µin (7.62µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Obsolete |
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| 110-83-320-41-530000 | Hersteller : Mill-Max |
IC & Component Sockets STANDARD MILITARY SOCKETS |
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