110-83-628-41-001101 Precidip
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Technische Details 110-83-628-41-001101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 110-83-628-41-001101 nach Preis ab 1.77 EUR bis 6.76 EUR
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110-83-628-41-001101 | Hersteller : Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
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110-83-628-41-001101 | Hersteller : Precidip |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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110-83-628-41-001101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets |
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110-83-628-41-001101 | Hersteller : PRECI-DIP |
Description: PRECI-DIP - 110-83-628-41-001101 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
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110-83-628-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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| 110-83-628-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Category: Precision sockets Description: Socket: integrated circuits Type of Socket: integrated circuits |
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110-83-628-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
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