110-83-640-41-801101 Precidip
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Technische Details 110-83-640-41-801101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 110-83-640-41-801101 nach Preis ab 3.69 EUR bis 3.86 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||
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110-83-640-41-801101 | Hersteller : Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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110-83-640-41-801101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
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| 110-83-640-41-801101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
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| 110-83-640-41-801101 | Hersteller : Preci-dip |
Board to Board & Mezzanine Connectors |
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