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Technische Details 1108730841105101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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1108730841105101 | Hersteller : Precidip |
 Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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110-87-308-41-105101 | Hersteller : Preci-dip |
IC & Component Sockets 2.54mm, 8P, Surface mount, Gold Flash, 10.1x7.62x10.1x12.26 |
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110-87-308-41-105101 | Hersteller : Preci-Dip |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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1108730841105101 | Hersteller : Precidip |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
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110-87-308-41-105101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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