110-87-628-41-001101 Precidip
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Technische Details 110-87-628-41-001101 Precidip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 110-87-628-41-001101 nach Preis ab 2.11 EUR bis 4.47 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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110-87-628-41-001101 | Hersteller : Preci-dip | IC & Component Sockets |
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110-87-628-41-001101 | Hersteller : PRECI-DIP |
 Description: PRECI-DIP - 110-87-628-41-001101 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm SVHC: To Be Advised |
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| 110-87-628-41-001101 | Hersteller : PRECI-DIP |
2x14pin; THT; pitch 2.54mm, bushing, gold plated contacts; 1A; row spacing: 15.24mm; tin plated pins; eqiv. DIP28; GOLD-28P 110-87-628-41-001101 Preci-Dip DIP Socket 28pin P28P preci-dip Anzahl je Verpackung: 14 Stücke |
auf Bestellung 56 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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| 110-87-628-41-001101 | Hersteller : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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